宽带电路交换芯片开发项目来源于西安邮电学院承担的国家“十五”科技攻关计划课题“40Gb/s SDH光纤通信设备与系统关键ASIC开发”和国家“863”计划超大规模集成电路设计重大专项课题“宽带电路交换核心芯片开发”，属于电子信息技术领域内的通信专用集成电路芯片设计及产业化项目。
       本项目设计开发出可实现24路2.5Gbps入，24路2.5Gbps出无阻塞宽带电路交换芯片。采用单级多片结构支持容量从60Gbit/s(1个芯片)到480Gbit/s(8个芯片) 的交换，采用多级结构可以支持超过3Tbit/s容量的交换。芯片采用T-S-T结构实现384路VC4之间的无阻塞交换（含SOH生成）。芯片能够实现2.5G SDH信号到VC4的解复用和24路2.5G SDH信号的复用。芯片内集成了多个2.5Gbps的收发器，具有集成度高、功能复杂、速度高、功耗要求高的特点。
       该项目先后获得的国家资助有国家中小企业创新基金小额资助专项经费30万元；西安高新区创新基金创新项目地方专项经费35万元；陕西省重大科技创新项目经费40万元；陕西省留学人员择优资助专项经费10万元。